申请/专利权人：江苏虹普电子材料科技有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117843232A

主分类号：C03C3/066

分类号：C03C3/066;C03C12/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种用于火花塞的低温封接玻璃粉末材料，首先，根据封接要求选择并混合高纯度原料。然后，在熔炉中熔化并搅拌以确保均匀性，接着将熔融玻璃成型并快速冷却形成非晶结构。冷却后的玻璃块经初步破碎和球磨后得到粉末，并通过筛分以控制粒度。粉末需清洗干燥后进行封装保存，通过精确控制原料配比和熔融条件，可以获得具有优异封接性能的玻璃粉末。快速冷却和后续的粉碎、筛分确保了粉末的均匀性和适宜的粒度，有助于提高封接质量，确保了火花塞在使用过程中的密封性和绝缘性。

主权项：1.一种用于火花塞的低温封接玻璃粉末材料，其特征在于，按照质量百分比包括以下组分： 制备过程包括以下步骤：S1、配料完成后，对物料进行初步混合，混合均匀后进行初步研磨，研磨完成后等待熔融制备；S2、对初步混合后的物料进行玻璃态熔融，其中熔融温度控制在800-1300摄氏度，使物料完全熔化，熔化过程中进行震荡或搅拌，保持均匀性；S3、对熔融态的物料进行定型，采用水淬的方式进行定型固化；S4、进行烘干处理，烘干完成后对物料进行球磨破碎，破碎过程中采用恒温的细破碎阶段释放内部应力；S5、对破碎完成的粉末进行杂质去除处理，处理完成后进行封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏虹普电子材料科技有限公司 一种用于火花塞的低温封接玻璃粉末材料

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