申请/专利权人：北京遥测技术研究所

申请日：2023-11-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117856741A

主分类号：H03D7/16

分类号：H03D7/16;H03D7/18;H03F1/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种板卡式宽带多通道下变频组件，各模块全部通过SMT工艺装配至印制板上，便于调试和维修；各个模块间通过板上布线进行信号传输，省去了组件内部信号传输的接插件；印制板通过带有特殊腔体的上下层结构压接螺钉安装，实现对外界信号的屏蔽以及防止内部电路之间的串扰；选频变频模块和衰减放大模块内部分别集成了两个可独立控制的通道，两个模块进行级联后即可实现两路功能完整的链路，将高频信号分段滤波并下变频至低频信号，保证了通道间一致性。本发明便于用自动化生产线进行装配，大大降低了装配的复杂性，有低成本、高集成、小型化、易装配、高电磁兼容特性的优点，具有宽频带、高带外抑制、高动态范围的优点。

主权项：1.一种板卡式宽带多通道下变频组件，其特征在于：包括从上到下依次通过螺钉可拆卸安装的上层结构1、印制板2、下层结构3，装配在所述印制板2顶层的电源管理电路D1、串转并电路D2、本振分发网络D5和装配在所述印制板2底层的选频变频模块D3、衰减放大模块D4，所述电源管理电路D1、所述串转并电路D2、所述选频变频模块D3、所述衰减放大模块D4和所述本振分发网络D5之间通过连接在所述印制板2上的微带线、带状线进行信号传输；所述上层结构1包括上层结构本体11和分别连接在所述上层结构本体11底部用于屏蔽外界信号并防止内部电路之间串扰的电源管理电路腔体12、串转并电路腔体13、本振分发网络腔体14，所述电源管理电路腔体12、所述串转并电路腔体13和所述本振分发网络腔体14均为凹槽结构，所述上层结构1与所述印制板2压接并通过螺钉组装后，所述电源管理电路D1位于所述源管理电路腔体12中并进行隔离，所述串转并电路D2位于所述串转并电路腔体13中并进行隔离，所述本振分发网络D5位于所述本振分发网络腔体14中并进行隔离；所述下层结构3包括下层结构本体31和分别连接在所述下层结构本体31顶部用于屏蔽外界信号并防止内部电路之间串扰的选频模块腔体32、衰减放大模块腔体33，所述选频模块腔体32和所述衰减放大模块腔体33均为凹槽结构，所述印制板2与所述下层结构3压接并通过螺钉组装后，所述选频变频模块D3位于所述选频模块腔体32中并进行隔离，所述衰减放大模块D4位于所述衰减放大模块腔体33中并进行隔离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京遥测技术研究所 一种板卡式宽带多通道下变频组件

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