申请/专利权人：智惠创富股份有限公司;智惠科技开发股份有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117848128A

主分类号：F28D15/04

分类号：F28D15/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请涉及一种均温板蒸发凹凸台结构及其制法，包括下板与上板，下板包含主板件、以及至少一个设于主板件上的凹凸件，且主板件具有其中一个表面向内凹入且另一表面向外凸出的腔部、以及框围于腔部周缘的框边；上板对应下板，并朝向下板的腔部向内凹入的表面而叠置于下板上；其中，凹凸件具有突出于下板的腔部外或凹入于腔部内的凹凸面，并于凹凸面周缘形成有连续围绕且叠置于主板件上的接合部。借以通过焊接使凹凸件的接合面与主板件作接合。

主权项：1.一种均温板蒸发凹凸台结构，其特征在于，包括：下板，包含主板件、以及至少一个设于所述主板件上的凹凸件，且所述主板件具有其中一个表面向内凹入且另一表面向外凸出的腔部、以及框围于所述腔部周缘的框边；以及上板，对应所述下板，并朝向所述下板的腔部向内凹入的表面而叠置于所述下板上；其中，所述凹凸件具有突出于所述下板的腔部外或凹入于所述腔部内的凹凸面，并于所述凹凸面周缘形成有连续围绕且叠置于所述主板件上的接合部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 智惠创富股份有限公司;智惠科技开发股份有限公司 均温板蒸发凹凸台结构及其制法

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