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【发明公布】毫米波光子混频模块及其封装方法_雄安创新研究院_202410038753.5 

申请/专利权人:雄安创新研究院

申请日:2024-01-10

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117856925A

主分类号:H04B10/70

分类号:H04B10/70;H04B10/50;H04B10/80

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本公开提供一种毫米波光子混频模块及其封装方法,毫米波光子混频模块包括:转换芯片,被配置为将外部光信号转换为毫米波信号;偏置单元,包括:第一通道;以及第二通道,被配置为将第一通道与外部的供电装置电连接,供电装置经由第一通道向转换芯片提供直流电;以及发射单元,通过第一通道与转换芯片电连接,毫米波信号经由发射单元传输至毫米波光子混频模块外部;其中,第二通道上形成有短截线,短截线沿垂直于第二通道的方向延伸,短截线被配置为阻止毫米波信号进入第二通道。

主权项:1.一种毫米波光子混频模块,包括:转换芯片,被配置为将外部光信号转换为毫米波信号;偏置单元,包括:第一通道;以及第二通道,被配置为将所述第一通道与外部的供电装置电连接,所述供电装置经由所述第一通道向所述转换芯片提供直流电;以及发射单元,通过所述第一通道与所述转换芯片电连接,所述毫米波信号经由所述发射单元传输至所述毫米波光子混频模块外部;其中,所述第二通道上形成有短截线,所述短截线沿垂直于所述第二通道的方向延伸,所述短截线被配置为阻止所述毫米波信号进入所述第二通道。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 雄安创新研究院 毫米波光子混频模块及其封装方法

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