申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2022-07-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN115313692B

主分类号：H02J50/27

分类号：H02J50/27;H02M7/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.11.25#实质审查的生效;2022.11.08#公开

摘要：本发明公开了一种基于集总元件及其寄生效应实现的小型化微波整流电路，属于无线能量传输领域中的微波整流电路。包含介质基板、设置于介质基板上表面的电路结构、设置于介质基板下表面的金属地板。本发明利用集总参数匹配替代分布式微带枝节匹配，实现了整流电路的小型化设计；同时，为了解决集总元件因其寄生参数影响而在微波频段表现不佳的问题，本发明利用村田电容电感模型在微波频段的寄生效应，实现了电路的高阶谐波抑制功能，不仅减小了寄生效应所带来的负面影响，还改善了整流二极管的电压、电流时域波形，提升了电路的整流效率。

主权项：1.一种基于集总元件及其寄生效应实现的小型化微波整流电路，其特征在于，包含介质基板、设置于介质基板上表面的电路结构、设置于介质基板下表面的金属地板；所述电路结构，包括第一微带传输线、第二微带传输线、第三微带传输线、电感L1、电感L2、电感L3、电感L4、电容C1、电容C2、整流二极管、电阻R1、接地过孔、金属贴片；其中，所述第一微带传输线、第二微带传输线、第三微带传输线从左至右依次设置；所述电感L1、电感L2的一端连接第一微带传输线，另一端分别连接一金属贴片，金属贴片通过金属过孔连接金属地板；所述电感L3、电感L4并联设置，一端连接第一微带传输线，另一端连接第二微带传输线；所述电容C1的一端连接第二微带传输线，另一端连接一金属贴片，金属贴片通过金属过孔连接金属地板；所述整流二极管的一端连接第二微带传输线，另一端连接第三微带传输线；所述电容C2、电阻R1的一端连接第三微带传输线，另一端分别连接一金属贴片，金属贴片通过金属过孔连接金属地板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 基于集总元件及其寄生效应实现的小型化微波整流电路

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