申请/专利权人：CMC材料株式会社

申请日：2020-12-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114829521B

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;B24B37/00;B24B1/00;H01L21/306

优先权：["20191213 JP 2019-225212"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要：该化学机械抛光组合物用于抛光基材，且含有：研磨剂、具有200,000或更低的重均分子量的羟乙基纤维素；碱性组分；表面活性剂；及水性载剂。

主权项：1.用于抛光基材的化学机械抛光组合物，含有：具有20～40nm的初级粒度的研磨剂；具有200,000或更低的重均分子量的羟乙基纤维素；碱性组分；表面活性剂，其包含亚烷基聚环氧烷胺聚合物，其中，该亚烷基聚环氧烷胺聚合物包含至少两个重复结构单元，所述重复结构单元包含具有键结至N原子的聚环氧烷烃基团及亚烷基基团的叔胺；及水性载剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： CMC材料株式会社 化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法

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