申请/专利权人：苏州斯尔特微电子有限公司

申请日：2021-08-27

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113714927B

主分类号：B24B37/10

分类号：B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B41/00;B24B57/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.12.17#实质审查的生效;2021.11.30#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆化学机械研磨工艺，涉及晶圆加工领域，为解决现有技术中的化学研磨速率较慢，晶圆的研磨效果差，不方便调整研磨位置的问题。所述研磨台底座的上方安装有工作台底座，所述工作台底座的内部安装有抽气泵，所述工作台底座的上端安装有研磨垫，所述研磨垫的两侧均设置有活动套筒，所述活动套筒的内部安装有电动喷头，所述研磨垫的上方设置有连接支撑架，所述连接支撑架的两侧均安装有第一电动缸，所述连接支撑架的下端安装有加强筋，所述加强筋的下端两侧均安装有固定防护罩，两个所述固定防护罩之间安装有磨辊电动机，所述磨辊电动机的下端安装有研磨辊头，所述研磨辊头的外部设置有清扫板。

主权项：1.一种晶圆化学机械研磨工艺，包括研磨台底座（1），其特征在于：所述研磨台底座（1）的上方安装有工作台底座（23），所述工作台底座（23）的内部安装有抽气泵（28），所述工作台底座（23）的上端安装有研磨垫（25），所述研磨垫（25）的两侧均设置有活动套筒（22），所述活动套筒（22）的内部安装有电动喷头（29），所述研磨垫（25）的上方设置有连接支撑架（14），所述连接支撑架（14）的两侧均安装有第一电动缸（15），所述连接支撑架（14）的下端安装有加强筋（16），所述加强筋（16）的下端两侧均安装有固定防护罩（17），两个所述固定防护罩（17）之间安装有磨辊电动机（18），所述磨辊电动机（18）的下端安装有研磨辊头（19），所述研磨辊头（19）的外部设置有清扫板（35），所述清扫板（35）的一侧安装有第二电动缸（34），所述第一电动缸（15）的上端安装有移动滑板（6），所述移动滑板（6）的上端安装有连接移动块（8），所述连接移动块（8）的内部贯穿有螺纹丝杠（9），所述螺纹丝杠（9）的上方安装有固定顶板（7）；且所述一种晶圆化学机械研磨工艺包括如下步骤：步骤一：将晶圆放置在研磨垫（25）上方，打开抽气泵（28），将晶圆固定在研磨垫（25）上端面；步骤二：通过活动套筒（22）内部的电动喷头（29）进行喷涂研磨液，喷洒过程中，不断调整活动套筒（22）的角度；步骤三：伸长第一电动缸（15），带动研磨辊头（19）对晶圆表面进行化学研磨工作，调整移动滑板（6）的位置带动研磨辊头（19）调整位置，调整磨辊电动机（18）的角度，使研磨辊头（19）的角度进行调整；步骤四：清理过程中，伸长第二电动缸（34），第二电动缸（34）带动清扫板（35）与研磨辊头（19）贴合，使研磨辊头（19）在研磨过程中，表面研磨的粉末同时进行清理。

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百度查询： 苏州斯尔特微电子有限公司 一种晶圆化学机械研磨工艺

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