申请/专利权人：广东省科学院电子电器研究所

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220754987U

主分类号：H04R1/02

分类号：H04R1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种音频模块封装器包括：封装器壳体、封装器顶盖、控制模块和若干功率模块，所述封装器壳体内部设置有腔体；所述腔体的底部设置有若干螺柱，任一所述螺柱内设置有金属导电层，所述封装器壳体底部埋设有金属导线，所述螺柱基于所述金属导电层与所述金属导线电性连接；所述控制模块和所述功率模块上均设置有至少一个电性连接孔，所述控制模块或所述功率模块的内部电路基于所述电性连接孔与所述腔体的内部电路电性连接。通过把各模块互相连接的电线埋设在螺柱中以及封装器壳体的底部，避免因模块与模块之间走线混乱，导致插拔错误的导线，同时减少了模块与模块额外使用导线相连的动作，提高了安装效率。

主权项：1.一种音频模块封装器，其特征在于，所述音频模块封装器包括：封装器壳体、封装器顶盖、控制模块和若干功率模块，所述封装器壳体内部设置有腔体；所述腔体的底部设置有若干螺柱，任一所述螺柱内设置有金属导电层，所述封装器壳体底部埋设有金属导线，所述螺柱基于所述金属导电层与所述金属导线电性连接；所述控制模块和所述功率模块上均设置有至少一个电性连接孔，所述控制模块或所述功率模块的内部电路基于所述电性连接孔与所述腔体的内部电路电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东省科学院电子电器研究所 一种嵌入式音频模块封装器

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