申请/专利权人：珠海市诚泰电子有限公司

申请日：2023-08-01

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220739747U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及波峰焊技术领域，公开了一种波峰焊治具，包括：主体，所述主体内部设置有焊接板，所述焊接板外表面设置有卡扣，所述焊接板外表面与卡扣内侧固定连接，所述焊接板内部设置有通孔，所述焊接板内部设置有焊接台，所述焊接台左右两侧设置有拿取槽，所述隔绝台底部设置有填充块，所述隔绝台底部与填充块顶部固定连接。本实用新型通过设置隔绝台，安装完成后将电路板放置在焊接台上，将要焊接的面朝下，等放置完成后一些没有放置电路板的焊接台上用来放置隔绝台，将隔绝台底部的填充块放置在通孔内部，是防止在焊接时有一部分的焊接材料通过通孔进入内部污染电路板的表面，防止对电路板的表面造成腐蚀损坏。

主权项：1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括：主体（1），所述主体（1）内部设置有焊接板（102），所述焊接板（102）外表面设置有卡扣（103），所述焊接板（102）外表面与卡扣（103）内侧固定连接，所述焊接板（102）内部设置有通孔（106），所述焊接板（102）内部设置有焊接台（105），所述焊接台（105）左右两侧设置有拿取槽（104），所述主体（1）内侧设置有卡槽（110），所述卡扣（103）与卡槽（110）相吻合，所述焊接板（102）右侧设置有连接板（108），所述连接板（108）左右两侧设置有卡槽（110），所述焊接板（102）内部设置有隔绝台（109），所述隔绝台（109）左右两侧设置有卡块（1091），所述隔绝台（109）外表与卡块（1091）内表面固定连接，所述隔绝台（109）底部设置有填充块（1092），所述隔绝台（109）底部与填充块（1092）顶部固定连接。

全文数据：

权利要求：

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