申请/专利权人：四川璧虹电子信息技术有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755258U

主分类号：H05K5/06

分类号：H05K5/06;H05K5/04;H05K5/03;H01R12/71;H04B1/3816

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种SIM模块，包括壳体，壳体内设置有腔体，壳体的一端设置有与腔体连通的第一孔体，壳体的中部设置有连接部；壳体远离第一孔体的一端盖设有盖体；腔体上卡接有PCB板，PCB板上设置有排线座和SIM卡座，SIM卡座上连接有SIM卡；排线座电连接有排线，排线远离排线座的一端穿过第一孔体并向外延伸，排线与第一孔体之间设置有第一密封件。本实用新型中，SIM卡座和SIM卡均通过PCB板安装在壳体和盖体内，且第一密封件可密封排线与第一孔体之间的间隙，即SIM卡座和SIM卡均被密封安装于盖体和壳体内，从而防止SIM卡和SIM卡座氧化。

主权项：1.一种SIM模块，其特征在于，包括：壳体1，所述壳体1内设置有腔体105，所述壳体1的一端设置有与所述腔体105连通的第一孔体101，所述壳体1的中部设置有连接部102；盖体，所述盖体盖设在所述壳体1远离所述第一孔体101的一端；PCB板2，所述PCB板2卡接在所述腔体105上，所述PCB板2上设置有排线座3和SIM卡座4，所述SIM卡座4上连接有SIM卡5；排线8，所述排线8与所述排线座3电连接，所述排线8远离所述排线座3的一端穿过所述第一孔体101并向外延伸，所述排线8与所述第一孔体101之间设置有第一密封件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川璧虹电子信息技术有限公司 一种SIM模块

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