申请/专利权人：重庆富世嘉业电子科技有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755368U

主分类号：H05K13/04

分类号：H05K13/04;H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型属于SMT生产领域，具体地说是一种SMT表面贴装的固定装置，包括装置底座，所述装置底座的中间位置安装有移动结构，且移动结构的顶部安装有固定结构，所述装置底座的前后两侧均固定有支撑板，且支撑板的中间位置安装有PCB板，所述装置底座的底部固定有支架，且装置底座的内部设置有散热风扇，所述移动结构包括有套板、转杆、第一螺纹杆、螺纹套块与转轴，所述移动结构的外壁设置有套板，且套板的中间位置贯穿有转杆；本实用新型通过手动控制固定结构的位置和挤压固定的力度，能够适用于不同尺寸和规格以及形状的PCB板，并且固定时稳定性更好，不易发生移动，PCB板在进行SMT表面贴装时，可对底部进行散热降温处理，有助于提高贴装效率。

主权项：1.一种SMT表面贴装的固定装置，其特征在于：包括装置底座1，所述装置底座1的中间位置安装有移动结构2，且移动结构2的顶部安装有固定结构3，所述装置底座1的前后两侧均固定有支撑板5，且支撑板5的中间位置安装有PCB板4，所述装置底座1的底部固定有支架6，且装置底座1的内部设置有散热风扇7；所述移动结构2包括有套板21、转杆22、第一螺纹杆23、螺纹套块24与转轴25，所述移动结构2的外壁设置有套板21，且套板21的中间位置贯穿有转杆22，所述转杆22的端部固定有第一螺纹杆23，且第一螺纹杆23的另一端固定有转轴25，并且第一螺纹杆23的外侧设置有螺纹套块24。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆富世嘉业电子科技有限公司 一种SMT表面贴装的固定装置

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