申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请日：2023-07-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220751370U

主分类号：G01J1/42

分类号：G01J1/42;G01J1/02;G01R31/12;H04N25/76

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种轻量化日盲紫外ICMOS成像探测器，包括紫外像增强管、环形高压电源、光锥、日盲紫外滤光器、CMOS相机、壳体、相机连接架等部件；环形高压电源同轴布置于紫外像增强管前部，两者通过硅橡胶与壳体粘接固定；日盲紫外滤光器通过壳体前部的螺纹固定于高压电源内侧；光锥上端面粘接在相机CMOS芯片之上，下端与紫外像增强管机械压接，实现耦合成像。本实用新型采用像增强管—高压电源+滤光器的空间布局，通过缩小像增强管体积，将滤光器置于高压电源内侧等措施，在保证可靠性和互换性的前提下，显著降低了产品的体积与重量，为无人机长续航的功能需求提供有力保障。

主权项：1.一种轻量化日盲紫外ICMOS成像探测器，其特征在于：包括紫外像增强管3、环形高压电源2、光锥8、日盲紫外滤光器9、CMOS相机6、壳体1和相机连接架5；所述环形高压电源2同轴布置于紫外像增强管3的前部，两者通过硅橡胶4与壳体1整体粘接固定；日盲紫外滤光器9通过壳体1前部的内螺纹固定安装于紫外像增强管3前部；光锥8光锥上端面粘接在相机CMOS芯片上，下端与紫外像增强管3机械压接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种轻量化日盲紫外ICMOS成像探测器

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