申请/专利权人：公牛集团股份有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753810U

主分类号：H01R13/11

分类号：H01R13/11;H01R13/502;H01R13/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本公开公开了一种插套结构、插套模块及插座，属于电子器件领域。该插套结构包括插套夹和至少两个连接件；插套夹具有插口；连接件分别位于插口的插接方向的两侧，且连接件的一端与插套夹相连，另一端沿插口的长度方向背向插套夹延伸。本公开能够降低开发成本。

主权项：1.一种插套结构，其特征在于，包括插套夹1和至少两个连接件2；所述插套夹1具有插口11；所述连接件2分别位于所述插口11的插接方向的两侧，且所述连接件2的一端与所述插套夹1相连，另一端沿所述插口11的长度方向背向所述插套夹1延伸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 公牛集团股份有限公司 插套结构、插套模块及插座

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