申请/专利权人：星源电子科技(深圳)有限公司;深圳市鑫泰电子显示科技有限公司

申请日：2023-12-04

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117832335A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/52;H01L25/16;H01L21/68;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.05#公开

摘要：本发明涉及MiniLED模组基板封装系统技术领域，公开了一种MiniLED显示模组用基板封装系统，封装壳体，所述封装壳体包括上壳体和下壳体，所述封装壳体通过所述上壳体和所述下壳体套合而成；适应定位机构，所述适应定位机构安装在所述下壳体内壁四周；吸附机构，所述吸附机构连接在所述适应定位机构内；除尘机构，所述除尘机构安装在所述封装壳体两侧，且与封装壳体内部通过开设在所述封装壳体两侧的排气孔相连通。本发明通过适应定位机构和吸附机构，在连接齿轮的同步啮合配合下，能够在进行快速安装定位组合基板的同时，也能对安装的组合基板底端进行真空吸附，以保障组合基板安装时的稳定性，从而可以有效的提高装配的效率，并能够提高产量，提高效益。

主权项：1.一种MiniLED显示模组用基板封装系统，其特征在于，包括：封装壳体，所述封装壳体包括上壳体和下壳体，所述封装壳体通过所述上壳体和所述下壳体套合而成；适应定位机构，所述适应定位机构安装在所述下壳体内壁四周；吸附机构，所述吸附机构连接在所述适应定位机构内；除尘机构，所述除尘机构安装在所述封装壳体两侧，且与封装壳体内部通过开设在所述封装壳体两侧的排气孔相连通。

全文数据：

权利要求：

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