申请/专利权人：甘代清

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817192A

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00;B01D46/24;B08B5/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种用于焊接设备的敲击式焊渣去除装置，涉及焊接件碾磨技术领域。该用于焊接设备的敲击式焊渣去除装置，包括焊接件处理机构，所述焊接件处理机构设置有外壳，所述外壳的顶部活动连接有焊接件挤压机构，且焊接件处理机构与焊接件挤压机构活动连接，所述外壳的底部固定连接有气流活动机构，且焊接件处理机构与气流活动机构固定连接。该用于焊接设备的敲击式焊渣去除装置，通过螺旋杆跟随挤压板的下压，使螺旋杆螺距缩小，螺距的缩小对焊接件挤压，对焊接件外皮加速增大，弧形板跟随活动，第一挤压块与第二挤压块摩擦，加速焊接件上的焊渣的清理，阻气块受到气流的吹动，分散杆跟随活动，对焊接件搅拌，加速焊接件上焊渣的清理。

主权项：1.一种用于焊接设备的敲击式焊渣去除装置，包括焊接件处理机构（1），其特征在于：所述焊接件处理机构（1）设置有外壳（11），所述外壳（11）的顶部活动连接有焊接件挤压机构（2），且焊接件处理机构（1）与焊接件挤压机构（2）活动连接，所述外壳（11）的底部固定连接有气流活动机构（3），且焊接件处理机构（1）与气流活动机构（3）固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甘代清 一种用于焊接设备的敲击式焊渣去除装置

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