申请/专利权人：福州大学

申请日：2023-05-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117833567A

主分类号：H02K11/25

分类号：H02K11/25;H02K7/10;H02K5/04;H02K5/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明涉及一种基于双圆环约束下单水泡屈曲结构的低速转动驱动装置，包括定子、转子和机盖；定子包括外壳、端盖和大、小铜环，端盖与外壳连接且其上设有圆柱凸台，外接导线穿过端盖上的通孔与铜环连接；转子包括双金属带、输出轴、转盘、两个卡紧钢柱、两个电阻安装架和两个加热电阻，卡紧钢柱安装于转盘上，加热电阻经电阻安装架安装于转盘上，转盘与输出轴连接，输出轴安装于机盖和圆柱凸台上；双金属带的外层与外壳及卡紧钢柱接触，内层与圆柱凸台及加热电阻接触，在圆柱凸台及机壳内表面的双圆环约束下形成水泡屈曲构型；铜环通过导电金属片与加热电阻连接；机盖与定子连接形成用于安装转子的空腔。该装置可输出低转速，且可实现无级调速。

主权项：1.一种基于双圆环约束下单水泡屈曲结构的低速转动驱动装置，其特征在于，包括定子29、转子28和机盖27；所述定子29包括机体外壳20、机体第二端盖18、小铜环14和大铜环15，所述机体第二端盖18与机体外壳20的后端连接，所述机体第二端盖18的前端面上设有圆柱凸台，所述圆柱凸台上开设有大、小两个环形凹槽，所述大铜环15、小铜环14分别嵌设于大、小两个环形凹槽，所述机体第二端盖18上开设有从其外侧贯通至大、小两个环形凹槽的通孔，外接导线穿过所述通孔与大铜环15、小铜环14电性连接；所述转子28包括双金属带19、输出轴8、转盘24、两个卡紧钢柱13、两个电阻安装架和用于给双金属带19加热的两个加热电阻10，所述两个卡紧钢柱13安装于转盘24上，所述两个加热电阻10分别安装于两个电阻安装架上，所述两个电阻安装架安装于转盘24上，所述转盘24与输出轴8通过键连接，所述输出轴8两端分别通过轴承安装于机盖上的第一轴承安装孔以及圆柱凸台上的第二轴承安装孔内；所述双金属带19套设于机体外壳20与圆柱凸台之间且一段内凹形成水泡屈曲构型，且双金属带19的外层与机体外壳20内表面以及两个卡紧钢柱13接触，内层与圆柱凸台以及两个加热电阻10接触；所述大铜环15、小铜环14与安装在转盘24两侧的两个导电金属片25滑动接触形成电性连接，导电金属片25通过装置内部导线与两个加热电阻10电性连接；所述机盖27与机体外壳20的前端连接，以与定子29连接形成一个用于安装转子28的空腔，所述输出轴8从机盖27中部穿出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州大学 基于双圆环约束下单水泡屈曲结构的低速转动驱动装置

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