申请/专利权人：航天科工微电子系统研究院有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117833954A

主分类号：H04B1/52

分类号：H04B1/52;H04B1/40;H04B1/401

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种Ku波段多通道射频前端收发组件设计方法，包括：S1：将Ku波段多通道射频前端收发组件按功能进行分离式设置；S2：对分离式模块电路进行预布局，初步确定组件管壳内部各模块电路的形状尺寸；S3：调整各模块电路位置关系，仿真优化电路布局细节；S4：采用收发通道射频端合路设计，优化各模块电路设计；S5：管壳与隔筋一体化加工，各元器件装配采用电装和微组装两种工艺进行；S6：管壳封帽分为内外两层盖板，共形安装，微组装一侧采用激光封焊，电装一侧则采用螺钉固定。本发明采用分离式模块电路，三维立体布局，缩减了组件尺寸和重量；各模块电路设计为独立屏蔽腔体，避免了整机相互干扰，改善了整机隔离度。

主权项：1.一种Ku波段多通道射频前端收发组件设计方法，其特征在于，所述Ku波段多通道射频前端收发组件设计方法包括如下步骤：S1：将Ku波段多通道射频前端收发组件按功能进行分离式设置；S2：对分离式模块电路进行预布局，初步确定组件管壳内部各模块电路的形状尺寸；S3：调整各模块电路位置关系，仿真优化电路布局细节；S4：采用收发通道射频端合路设计，优化各模块电路设计；S5：管壳与隔筋一体化加工，各元器件装配采用电装和微组装两种工艺进行；S6：管壳封帽分为内外两层盖板，共形安装，微组装一侧采用激光封焊，电装一侧则采用螺钉固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 航天科工微电子系统研究院有限公司 一种Ku波段多通道射频前端收发组件设计方法

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