申请/专利权人：湖南星硕传感科技有限公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817182A

主分类号：B23K35/26

分类号：B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40;B23K1/008

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种传感器芯片及管脚焊接材料与方法，属于传感器加工技术领域。所述焊接材料包括SAC305焊料、助焊剂和增强剂；助焊剂的制备步骤如下：取脂松香，粉碎，油浴加热，加反丁烯二酸、马来酸酐，控温搅拌，冷却出料，研磨，得物料A；于恒温水浴，取无水乙醇、四乙二醇二甲醚、二乙二醇丁醚混合，加物料A，加辛二酸、三乙醇胺、OP‑10，得助焊剂；增强剂的制备步骤如下：取还原氧化石墨烯、无水乙醇混合，得物料B；取无水乙醇、无水乙酸混合，加钛酸四丁酯，加硝酸银，得物料C；将物料B、物料C混合，调节pH，保温，洗涤，干燥，煅烧，得增强剂；用所述焊接材料进行传感器芯片和管脚的焊接，焊接强度高，避免断裂。

主权项：1.一种传感器芯片及管脚焊接材料，其特征在于，所述焊接材料包括如下质量份原料：SAC305焊料84.5-87.5质量份助焊剂12.5-15.5质量份增强剂8.2-9.6质量份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南星硕传感科技有限公司 一种传感器芯片及管脚焊接材料与方法

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