申请/专利权人：昆山联滔电子有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817065A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明提供一种线材导体沾锡方法及沾锡装置。所述线材导体沾锡方法包括如下步骤：1对线材导体进行前处理，得到待沾锡导体；2采用载具装载所述待沾锡导体，依次沾取助焊剂和沾取生石灰；3将所述待沾锡导体浸入锡液进行沾锡。本发明提供的线材导体沾锡方法解决了锡焊过程中助焊剂残留较多和迸溅锡珠的问题，从而避免因锡珠导致电气短路的风险和残留助焊剂较多造成的外观脏污问题。

主权项：1.一种线材导体沾锡方法，其特征在于，所述线材导体沾锡方法包括如下步骤：1对线材导体进行前处理，得到待沾锡导体；2采用载具装载所述待沾锡导体，依次沾取助焊剂和沾取生石灰；3将所述待沾锡导体浸入锡液进行沾锡。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山联滔电子有限公司 一种线材导体沾锡方法及沾锡装置

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