买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】一种SMD网络变压器的制作方法_重庆恒诺电子有限责任公司_202311705511.9 

申请/专利权人:重庆恒诺电子有限责任公司

申请日:2023-12-12

公开(公告)日:2024-04-05

公开(公告)号:CN117831924A

主分类号:H01F41/00

分类号:H01F41/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要:本发明公开了一种SMD网络变压器的制作方法,包括下列步骤:线圈焊接,取一张金属料片和若干线圈,金属料片包括基板、金属PIN和辅助片,金属PIN的左侧端和或右侧端连接有辅助片,金属PIN的横截面外露,线圈包括磁环和铜线,将线圈上的铜线抽头,将铜线的线头焊接在相应位置的金属PIN上,形成焊接位;框架注塑,用胶料通过注塑的方式把焊接位封装起来,胶料经过注塑后形成胶体框架,胶体框架包裹住焊接位;封装,再次利用胶料将线圈封装在胶体框架中;修整,切开辅助片,将基板和辅助片一并取下,折弯整形金属PIN,形成产品。

主权项:1.一种SMD网络变压器的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:线圈焊接,取一张金属料片100和若干线圈200,所述金属料片100包括基板110、金属PIN120和辅助片130,所述金属PIN120的左侧端和或右侧端连接有所述辅助片130,所述金属PIN120的横截面外露,线圈200包括磁环210和铜线220,将所述线圈200上的铜线220抽头,将铜线220的线头221焊接在相应位置的金属PIN120上,形成焊接位140;框架注塑,用胶料通过注塑的方式把焊接位140封装起来,胶料经过注塑后形成胶体框架300,所述胶体框架300包裹住焊接位140;封装,再次利用胶料将线圈200封装在胶体框架300中;修整,切开所述辅助片130,将所述基板110和所述辅助片130一并取下,折弯整形所述金属PIN120,形成产品。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆恒诺电子有限责任公司 一种SMD网络变压器的制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。