申请/专利权人：浙江大学

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117341370B

主分类号：B41K1/28

分类号：B41K1/28;G03F7/004

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2024.01.23#实质审查的生效;2024.01.05#公开

摘要：本发明公开了一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法：1合成同时含有光敏感结构与可金属离子配位结构的交联高分子材料，并在溶剂中溶胀；2交联高分子材料的表面覆盖特定透光图案的光学掩模板，并在光照下引起区域化学结构改变，使得交联高分子材料的表面出现微结构，得到软光刻印章。本发明还公开了通过上述方法制备得到的软光刻印章及在软光刻、高分子树脂的微结构复刻或曲面物体表面的区域刻蚀上的应用。该方法直接用紫外光引发和无需外力作用获得软光刻印章，获得的软光刻印章可重复利用，且可应用于曲面微加工。

主权项：1.一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：1合成同时含有光敏感结构与可金属离子配位结构的交联高分子材料，并在溶剂中溶胀；2交联高分子材料的表面覆盖特定透光图案的光学掩模板，并在光照下引起区域化学结构改变，使得交联高分子材料的表面出现微结构，得到软光刻印章；在步骤1中，所述交联高分子材料中同时含有光敏感结构和可金属离子配位结构，其中，光敏感结构可选自二硫键、烯丙基硫键、邻硝基苯键中的一种或多种；可金属离子配位结构可选自羧基、三联吡啶基、巯基中的一种或多种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江大学 一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法及其产品和应用

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