申请/专利权人：深圳市嘉旺达科技有限公司

申请日：2019-12-01

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN111128801B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2024.03.01#专利申请权的转移;2020.06.02#实质审查的生效;2020.05.08#公开

摘要：本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，适用于大批量的半导体贴片在焊接时自动精准的放置于电路板，提高大批量制造的生产效率。本发明包括直线运动模块、取放料模块和半自动上料模块，直线运动模块采用直线电机搭建三坐标移动平台，取放料模块采用双层套管结构取放电器元件，配合自动上料模块，可以自动准确的放置半导体贴片于电路板上，便于下一工序的工作；本发明的取放料模块采用两级的精密齿轮齿条驱动配合，能够减少安装空间和重量，减少惯性，进而减少使用时的震荡，完成贴片的精准取放。

主权项：1.一种半导体贴片自动放置系统，采用模块化设计，包括三坐标移动模块（1），电路板（2），上料模块和取放料模块，其特征在于：三坐标移动模块（1）采用直线电机构成移动副，电路板（2）固定夹持于某一基板上；上料模块包括上料安装架（3），上料安装架（3）上固定安装有上料电机，上料安装架（3）还安装有上料皮带（6）通过皮带轮驱动上料皮带（6）循环转动，上料皮带（6）的正上方设置有储料仓（5），里面叠罗存放半导体贴片，上料皮带（6）设置有可容纳半导体贴片的凹槽（601）；取放料模块包括有安装于直线电机滑块（101）的固定架（4），另一提升架（9）通过两个导向轨道（901）滑动安装在固定架（4）的滑槽中，导向轨道（901）的端头上固定安装有冒头（10），冒头（10）压装有压缩弹簧（1001）在固定架（4）上，提升架（9）上还设置有齿条架（902），齿条架（902）上固定安装有齿条，齿条架（902）侧面上还设置有刻度尺，固定架（4）上固定安装有提升电机（7），提升电机（7）的输出轴上固定安装有提升小齿轮（701），并确保提升小齿轮（701）与齿条架（902）上固定安装的齿条相啮合，同时，固定架（4）上还固定安装有视觉模块（8），用以校准提升架（9）的刻度来确保提升架（9）的运动精度；取放料模块还包扣安装在提升架（9）上的连接架（11），连接架（11）的外侧滑动套装有一滑动架（12），滑动架（12）上固定竖直安装有小齿条（1201），连接架（11）上通过夹块（13）夹持固定有伺服电机（14），伺服电机（14）的输出轴头上固定安装有小齿轮（1401），所述的小齿轮（1401）与小齿条（1201）相啮合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市嘉旺达科技有限公司 一种半导体贴片自动放置系统

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