申请/专利权人：好利来(厦门)电路保护科技有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731443U

主分类号：H01H85/20

分类号：H01H85/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种熔断器底座结构，包括底座外壳，底座外壳中部设有用于安装熔断器的安装槽，安装槽的两端均设有管夹；所述管夹包括活动抵于安装槽端部位置的固定片和插接于底座外壳上设置的接线框的连接片；该连接片为铝制结构，而固定片为铜制结构，并且该固定片与连接片的连接处通过无氧钎焊进行焊接固定。管夹的连接片和固定片之间是采取一种无氧状态下的焊接技术，将两种导体可靠的焊在一起。可以有效预防化学反应、氧化腐蚀的发生。由此，铝制的连接片与铝导线在接线框内相互压合连接时就不会产生对铝线的电化学腐蚀，不会增大接触点的接触电阻，保障熔断器底座的稳定性和可靠性。

主权项：1.一种熔断器底座结构，包括底座外壳，底座外壳中部设有用于安装熔断器的安装槽，安装槽的两端均设有管夹；其特征在于：所述管夹包括活动抵于安装槽端部位置的固定片和插接于底座外壳上设置的接线框的连接片；该连接片为铝制结构，而固定片为铜制结构，并且该固定片与连接片的连接处通过无氧钎焊进行焊接固定。

全文数据：

权利要求：

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