申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731526U

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型提供了一种高色域CSP封装结构及电子设备，所述高色域CSP封装结构，包括基板，所述基板上阵列设有多个安装区域，所述安装区域内设置有芯片组，且相邻的两所述芯片组相互间隔，以使多个所述芯片组形成矩阵结构，所述安装区域的两侧设置有反射条，所述反射条的高度高于所述芯片组的高度，所述安装区域两侧的所述反射条相对的两侧均开设有倾斜面，所述倾斜面与所述反射条的顶面之间形成钝角，相邻的两所述反射条之间填充有荧光胶层，所述芯片组包括间隔设置的两第一芯片及设置于两所述第一芯片之间的第二芯片，不需要配比双粉，制作出良率更高。

主权项：1.一种高色域CSP封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上阵列设有多个安装区域，所述安装区域内设置有芯片组，且相邻的两所述芯片组相互间隔，以使多个所述芯片组形成矩阵结构，所述安装区域的两侧设置有反射条，所述反射条的高度高于所述芯片组的高度，所述安装区域两侧的所述反射条相对的两侧均开设有倾斜面，所述倾斜面与所述反射条的顶面之间形成钝角，相邻的两所述反射条之间填充有荧光胶层，所述芯片组包括间隔设置的两第一芯片及设置于两所述第一芯片之间的第二芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西省兆驰光电有限公司 一种高色域CSP封装结构及电子设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD