申请/专利权人：无锡芯智感科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117870740A

主分类号：G01D11/26

分类号：G01D11/26;G01D11/30;G01D11/00;G01D21/02;G01K1/14;G01K7/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种贯穿式温度压力感应芯体及其密封工艺，包括芯体，芯体上有感温插针，感温插针贯穿于芯体，使感温插针在芯体的两侧分别形成外伸的导电端，感温插针通过其中一个导电端直连热敏电阻。所述芯体上有贯穿芯体内部的贯穿孔，感温插针与所述贯穿孔密封配合，以密封芯体内部。所述芯体的两侧壳体分别为厚片壳和薄片壳，贯穿孔包括开设在厚片壳上的第一穿孔和开设在薄片壳上的第二穿孔，厚片壳与薄片壳之间有密封环；感温插针依次穿过第一穿孔、密封环以及第二穿孔，感温插针与第一穿孔过盈配合且密封连接。本发明能够提提高温压一体芯体与热敏电阻之间的连接稳定性。

主权项：1.一种贯穿式温度压力感应芯体，其特征在于：包括芯体1，芯体1上有感温插针2，感温插针2贯穿于芯体1，使感温插针2在芯体1的两侧分别形成外伸的导电端，感温插针2通过其中一个导电端直连热敏电阻12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡芯智感科技有限公司 一种贯穿式温度压力感应芯体及其密封工艺

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