申请/专利权人：杭州邦齐州科技有限公司

申请日：2024-03-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117863707A

主分类号：B32B38/10

分类号：B32B38/10;B32B38/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开一种预键合玻璃分离治具及其分离方法，涉及键合治具技术领域，用于对预键合处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体进行分离，分离治具包括分离部，分离部的上表面开设有承托槽、承接槽和贯穿承托槽与承接槽的流水槽，承托槽由上至下包括第一承托段和容纳段，第一承托段用于使大圆部呈与分离部的上表面平行的状态放置；容纳段供小圆部和第二键合基体悬空；承接槽包括与容纳段连通的移动段和与移动段连通的承接段，移动段用于供第二键合基体在水流的带动下离开大圆部的覆盖范围，承接段用于截停被水流带动的第二键合基体。分离过程中第二键合基体以与小圆部平行的状态离开小圆部的覆盖范围，避免了非平行状态的相对位移导致的划伤。

主权项：1.一种预键合玻璃分离治具，用于对预键合处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体进行分离，所述第一键合基体由与所述第二键合基体贴合的小圆部和直径大于所述小圆部的大圆部同轴构成，所述第二键合基体为直径与所述小圆部相同的圆形薄片，其特征在于：包括分离部，所述分离部的上表面开设有承托槽、承接槽和贯穿所述承托槽与承接槽的流水槽，所述承托槽由上至下包括第一承托段和容纳段，所述第一承托段用于使所述大圆部呈与所述分离部的上表面平行的状态放置；所述容纳段供所述小圆部和第二键合基体悬空在所述流水槽中水的流动路径上；所述承接槽包括与所述容纳段连通的移动段和与所述移动段连通的承接段，所述移动段用于供所述第二键合基体在水流的带动下离开所述大圆部的覆盖范围，所述承接段用于截停被水流带动的所述第二键合基体。

全文数据：

权利要求：

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