申请/专利权人：华中科技大学;中国电子科技南湖研究院

申请日：2024-02-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117863156A

主分类号：B25J9/00

分类号：B25J9/00;B29C69/02;B29C39/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明属于柔性材料相关技术领域，并公开了一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构及成型方法。该结构包括第一柔性体和第二柔性体，所述第一柔性体中设置有三维网状多孔结构，所述第二柔性体通过填充在所述第一柔性体的多孔结构中实现与所述第一柔性体的连接，以此形成柔性体相互连接结构。本发明还公开了上述柔性体结构的成型方法。通过本发明，利用柔性体本体材料进行连接，无需引入粘合剂，使用场景无需受限于粘合剂材料，依靠硅橡胶材料固化后交织的多孔结构相连形成可靠连接。

主权项：1.一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构，其特征在于，该结构包括第一柔性体和第二柔性体，所述第一柔性体中设置有三维网状多孔结构，所述第二柔性体通过填充在所述第一柔性体的多孔结构中实现与所述第一柔性体的连接，以此形成柔性体相互连接结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学;中国电子科技南湖研究院 一种基于多孔结构的柔性体相互连接结构及成型方法

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