申请/专利权人：千住金属工业株式会社;株式会社电装

申请日：2021-11-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116600930B

主分类号：B23K35/363

分类号：B23K35/363;B23K35/14;B23K3/02

优先权：["20201211 JP 2020-205897","20210922 JP 2021-154190"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.09.01#实质审查的生效;2023.08.15#公开

摘要：本发明的目的在于，提供：促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量％以上且99.9质量％以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量％以上且15质量％以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。

主权项：1.一种包芯软钎料用助焊剂，其为在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的包芯软钎料中使用的包芯软钎料用助焊剂，所述包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量％以上且小于99.9质量％的松香酯、包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量％以上且15质量％以下的共价键卤素化合物、且包含相对于助焊剂整体的质量超过0质量％且为10质量％以下的松香胺或N,N-二乙基辛胺、或者松香胺和N,N-二乙基辛胺。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 千住金属工业株式会社;株式会社电装 包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法

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