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申请/专利权人：德中(天津)技术发展股份有限公司

摘要：本发明涉及选择性去除基板上导电材料并制造电路图案的方法及系统，本发明基于数据获取与处理系统、设备操作系统、激光光源、光束整形及传输系统、工件夹持系统和运动与控制系统，可实现对光蚀激光和加热激光直径调整，提出了新型加工方案，给出了重要加工参数的选择依据，基于与特定的材料、特定的加工任务动态匹配关系，根据电路图型结构，借助激光光蚀和激光加热的共同作用，并在线改变激光与材料作用的光束直径，去除不需要的导电材料，从而获得更好的加工质量，同时还能提高加工效率。

主权项：1.选择性去除基板上导电材料并制造电路图案的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、确定光蚀去除和加热去除试加工图样的形状和尺寸，其具体实现方法为：若经试加工，则在试样上用激光进行光蚀去除试加工，用激光进行加热去除试加工，获得对应于被加工材料的光蚀激光和加热激光的最小光束直径和最大光束直径，以及光蚀激光和加热激光的最小光束直径和最大光束直径对应的激光参数和尺寸参数；若不经试加工，则采用系统给定参数；经试加工，找出满足生产要求的加工结果，测量出其宽度值，作为光蚀激光和加热激光对应于被加工材料的光束直径，其具体计算方式为：将测得的光蚀去除结果的最窄值作为光蚀该材料的最小光束直径dmaterialmin；将测得的光蚀去除结果的最宽值作为光蚀该材料的最大光束直径dmaterialmax；将测得的加热去除结果的最窄值作为系统加热该材料的最小光束直径Dmaterialmin；将测得的加热去除结果的最宽值作为系统加热该材料的最大光束直径Dmaterialmax；不经试加工，采用系统给定的参数，作为对应于被加工材料的光蚀激光和加热激光的参数，参数包括：系统光蚀该材料的最小光束直径dmaterialmin和最大光束直径dmaterialmax，系统加热该材料的最小光束直径Dmaterialmin和最大光束直径Dmaterialmax；步骤2、根据电路图案结构以及步骤1获得的各参数，生成一组或一组以上的光蚀激光和加热激光的加工参数，其加工参数包括；光蚀激光的激光参数和尺寸参数；加热激光的加工参数包括加热激光的激光参数和尺寸参数；步骤3、根据电路图案结构、光蚀激光的加工参数和加热激光的加工参数，生成加工数据，其加工参数包括加工路径，光束直径和对应的激光参数；步骤4、用光蚀激光进行包络加工，其具体实现方法为：按包括加工路径，光束直径和对应激光参数的加工数据，向导电材料投射激光，经光蚀，逐点汽化去除导电材料至绝缘材料表面，在要保留的导电材料周围制作闭合的绝缘包络沟道；步骤5、用光蚀激光进行分片加工，其具体实现方法为：按包括加工路径，光束直径和对应激光参数的加工数据，向导电材料投射激光，经光蚀，逐点汽化去除导电材料至绝缘材料表面，将需要去除的大片导电材料细分为互相绝热的小片；步骤6、用加热激光进行剥离加工，其具体实现方法为：按包括加工路径，光束直径和对应激光参数的加工数据，依次向各个互相绝热的小片上投射激光，使小片受热，发生变形，降低小片与绝缘材料的结合力，在辅助气的共同作用下，使小片与绝缘材料分开，脱离绝缘材料表面，并被转移和收集，逐片地从绝缘材料上被剥离去除；步骤7、检查、评估及测量加工结果，计算实测结果与加工数据的偏差值；步骤8、根据评估和实测结果修正加工数据，直至满足生产要求，按照修正的加工数据，进行批量化加工，并在加工过程中，监测加工效果。

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