申请/专利权人：赛欧端子智造科技(深圳)有限公司

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774757U

主分类号：H01R4/02

分类号：H01R4/02;H01R4/58;H01R13/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供的一种铜管拍扁的超声波焊接型大载流端子，包括管状的铜管本体，铜管本体包括位于轴向两端的插接端和焊接端，插接端的径向厚度大于焊接端的径向厚度；铜管本体的外表面位于焊接端和插接端之间开设有第一槽和第二槽；铜管本体的内表面位于焊接端和插接端之间设有第三槽和第四槽，第一槽、第二槽、第三槽和第四槽在轴向位置上交错设置；其中，至少一个槽用于安装接触件；通过使用冲压技术将铜管拍扁，拍扁位置即为超声波焊接位置，效率高，成本低，且设有防转定位卡爪，使端子能更好的受力，装配好后使端子能更好的固定在塑胶壳内。

主权项：1.一种铜管拍扁的超声波焊接型大载流端子，其特征在于，包括管状的铜管本体，所述铜管本体包括位于轴向两端的插接端和焊接端，所述插接端的径向厚度大于所述焊接端的径向厚度；所述铜管本体的外表面位于所述焊接端和所述插接端之间开设有第一槽和第二槽；所述铜管本体的内表面位于所述焊接端和所述插接端之间设有第三槽和第四槽，所述第一槽、所述第二槽、所述第三槽和所述第四槽在轴向位置上交错设置；其中，至少一个槽用于安装接触件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛欧端子智造科技(深圳)有限公司 一种铜管拍扁的超声波焊接型大载流端子

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD