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【实用新型】一种FFC线缆及电子设备_华为技术有限公司_202321029316.4 

申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2023-04-28

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220773990U

主分类号:H01B7/08

分类号:H01B7/08;H01B7/17;H01B7/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本申请涉及一种FFC线缆及电子设备,包括本体、屏蔽层和环包屏蔽层,本体包括芯线层和绝缘层,绝缘层设置在芯线层厚度方向的两侧,芯线层用于与连接器的信号端子连接,屏蔽层设置在本体厚度方向的两侧,并与绝缘层和芯线层层叠设置,屏蔽层用于与连接器的接地端子连接,环包屏蔽层环设于本体的外侧,并与屏蔽层连接,以利于电流沿屏蔽层导通,实现主板、显示屏等电子元器件的接地端与屏蔽层接地的低阻抗连接,也使共模电流更易分流到屏蔽层上,从而降低整机的EMI辐射,保证电子设备的可靠运行,且结构简单、连接可靠性高,能够降低整机组装的一致性要求,产品的品控一致性高,提高电子设备的EMI的一致性,保证电子设备的质量要求。

主权项:1.一种FFC线缆,其特征在于,包括:本体1,所述本体1包括芯线层11和绝缘层12,所述绝缘层12设置在所述芯线层11厚度方向Z的两侧,所述芯线层11用于与连接器20的信号端子202连接;屏蔽层2,所述屏蔽层2设置在所述本体1厚度方向Z的两侧,并与所述绝缘层12和所述芯线层11层叠设置,所述屏蔽层2用于与所述连接器20的接地端子201连接;环包屏蔽层3,所述环包屏蔽层3环设于所述本体1的外侧,并与所述屏蔽层2连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华为技术有限公司 一种FFC线缆及电子设备

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