申请/专利权人：苏州通富超威半导体有限公司

申请日：2023-04-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220762919U

主分类号：B26F1/40

分类号：B26F1/40;B26F1/44;B26D5/16;B26D7/20

优先权：["20230411 CN 2023207934401"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请公开一种切割装置，该切割装置包括：工作台，用于承载工件；切割机构，设置在工作台承载工件的一侧，包括切割底座以及刀片，刀片设置在切割底座朝向工作台一侧且刀片的刀刃指向工作台；下压机构，与切割机构连接，当对下压机构施加外力时，下压机构驱动切割机构朝向工作台运动，进而使得刀片对工作台上的工件进行切割。这样设计避免了手动切割工件精度差的问题。

主权项：1.一种切割装置，其特征在于，包括：工作台，用于承载工件；切割机构，设置在所述工作台承载所述工件的一侧，包括切割底座以及刀片，所述刀片设置在所述切割底座朝向所述工作台一侧且所述刀片的刀刃指向所述工作台；下压机构，与所述切割机构连接，当对所述下压机构施加外力时，所述下压机构驱动所述切割机构朝向所述工作台运动，进而使得所述刀片对所述工作台上的所述工件进行切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州通富超威半导体有限公司 切割装置

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