申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774305U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种晶圆划片结构及UV解胶机，晶圆划片结构，在减薄膜上设有晶圆，晶圆经切割后形成若干晶片及位于四周的残片；在晶圆之间设有切割槽，切割槽两边切割形成2条割道，2条割道之间的晶圆残片形成鱼骨状残硅。晶圆划片后的UV解胶机，底部设有UV灯；上部设有透光平台，底部设有盖板；透光平台上设有采用晶圆划片结构而形成的减薄膜及晶圆；在透光平台的下方，设有遮光网罩，遮光网罩上设有遮光条；UV灯发出的光线，被遮光条所遮蔽形成遮光区域，遮光区域与减薄膜上的鱼骨状残硅所在区域相对应。本实用新型结构简单，易于实施，可提高晶片划片、取片过程中的安全性，可靠性，提高最终封装芯片的良品率。

主权项：1.晶圆划片结构，在减薄膜上设有晶圆，晶圆经切割后形成若干晶片及位于四周的残片；其特征在于，在晶圆之间设有切割槽，切割槽两边切割形成2条割道，2条割道之间的晶圆残片形成鱼骨状残硅。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 晶圆划片结构及UV解胶机

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