申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所

申请日：2022-06-14

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN115020964B

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开

摘要：本发明公开了一种基于BCB传输结构的层叠式天线，所述天线包括玻璃基板和硅基板，玻璃基板和硅基板之间通过第一键合金球进行连接，所述玻璃基板、硅基板和第一键合金球三者形成的空腔内设置有BCB传输结构，所述BCB传输结构包括多层BCB层，BCB层上设置有多个带状线，所述玻璃基板的上表面设有多个与所述带状线一一对应的辐射贴片。本发明公开的基于BCB传输结构的层叠式天线可实现高隔离、低损耗多端口毫米波信号分配和传输以及控制和供电信号的传输和分配，具有集成度高，重量轻，剖面低，损耗小，导热性能好等优点。

主权项：1.一种基于BCB传输结构的层叠式天线，其特征在于，所述天线包括玻璃基板2和硅基板10，玻璃基板2和硅基板10之间通过第一键合金球8进行连接，所述玻璃基板2、硅基板10和第一键合金球8三者形成的空腔内设置有BCB传输结构，所述BCB传输结构包括多层BCB层，BCB层上设置有多个带状线3，所述玻璃基板2的上表面设有多个与所述带状线3一一对应的辐射贴片1；所述BCB传输结构包括两层BCB层，两层BCB层的面积部分覆盖硅基板10的上表面，其覆盖面不包括键合金球8的焊点位置；两层BCB层包括上层BCB层5和下层BCB层6，带状线3位于上层BCB层5和下层BCB层6之间，带状线3的形状根据下层的馈点位置、不同通道间的等相位要求进行调整；硅基板10的上表面和上层BCB层的上表面上分别设置有第二金属层9和第一金属层4，第一金属层4和第二金属层9之间通过贯穿两层BCB层的BCB层金属化通孔7连接；带状线3的一端与垂直互联BCB段15相连，并通过微同轴结构穿过硅基板10与天线下层的有源电路相连，构成完整的有源天线AiP结构；所述微同轴结构包括硅基板金属化通孔11、第三金属层12和第二键合金球13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种基于BCB传输结构的层叠式天线

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