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【发明授权】一种雪崩二极管_北京邮电大学_202310670238.4 

申请/专利权人:北京邮电大学

申请日:2023-06-07

公开(公告)日:2024-04-23

公开(公告)号:CN116705892B

主分类号:H01L31/107

分类号:H01L31/107;H01L31/0352

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.23#授权;2024.02.06#著录事项变更;2023.09.22#实质审查的生效;2023.09.05#公开

摘要:本发明提供一种雪崩二极管,其结构包括依次设置的衬底、第一阻挡层、倍增层、电荷层、第一过渡层、吸收层、第二阻挡层、接触层。所述雪崩二极管整体采用分离吸收渐变电荷倍增结构,其中倍增层采用双异质结结构,吸收层采用部分耗尽吸收结构,该结构有效提升了器件增益,降低了过剩噪声,实现对1‑1.5μm短波范围内的光吸收。同时适度增加过渡层厚度可以分担部分吸收层电压,在保证漂移至电荷层光生电子数目的同时降低器件暗电流;调制结构中每层组分、厚度和掺杂浓度来获得特殊的电场分布。本发明可有效控制暗电流处于较低数量级,并且使得光电流倍增明显,三级下倍增因子就可达150,噪声因子在2左右,性质较好,材料易于生长。

主权项:1.一种雪崩二极管,其特征在于,所述雪崩二极管采用分离吸收渐变电荷倍增结构,包括:衬底层;第一阻挡层,所述第一阻挡层生长在所述衬底层上,所述第一阻挡层采用高浓度N型掺杂的InAlAs材料;倍增层,所述倍增层生长在所述第一阻挡层上,所述倍增层采用双异质结结构;所述倍增层包括依次设置的第一缓冲层、碰撞离化层、第二缓冲层、第一电子预热层、第三缓冲层、第二电子预热层、弛豫层、第二过渡层、第四缓冲层和第三电子预热层;所述第一缓冲层、第二缓冲层、第一电子预热层、第三缓冲层、第二电子预热层、弛豫层、第二过渡层、第四缓冲层和第三电子预热层采用InAlAs材料;所述碰撞离化层采用InAlGaAs材料;所述第四缓冲层采用N型掺杂,所述第一缓冲层、所述碰撞离化层、所述第二缓冲层、所述第一电子预热层、所述第三缓冲层、所述第二电子预热层、所述弛豫层、所述第二过渡层和所述第三电子预热层采用P型掺杂;电荷层,所述电荷层生长在所述倍增层上,所述电荷层采用InAlAs材料,用于调节电场强度;第一过渡层,所述第一过渡层生长在所述电荷层上,所述第一过渡层采用InAlGaAs材料,用于平滑所述第一过渡层两边相邻层之间的能带带隙;吸收层,所述吸收层生长在所述第一过渡层上,所述吸收层为部分耗尽吸收结构;第二阻挡层,所述第二阻挡层生长在所述吸收层上,所述第二阻挡层采用高浓度P型掺杂的InAlAs材料;接触层,所述接触层生长在所述第二阻挡层上,所述接触层采用高浓度P型掺杂的InGaAs材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京邮电大学 一种雪崩二极管

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