申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2020-05-14

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN111952270B

主分类号：H01L23/492

分类号：H01L23/492;H01L23/488

优先权：["20190515 JP 2019-092411"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明公开一种半导体装置，包括：半导体元件；密封体，密封半导体元件；以及导体部件，在密封体的内部经由焊料层与半导体元件接合。导体部件具有与焊料层接触的接合面和从接合面的周缘延伸的侧面。在侧面设置有非粗糙化区域和表面粗糙度大于非粗糙化区域的粗糙化区域。并且，非粗糙化区域与接合面的周缘相邻。

主权项：1.一种半导体装置，包括：半导体元件；密封体，密封所述半导体元件；以及导体部件，在所述密封体的内部经由焊料层与所述半导体元件接合，所述导体部件具有：板状部；从所述板状部的一个表面凸出的凸出部；位于所述凸出部且与所述焊料层接触的接合面；以及位于所述凸出部且从所述接合面的周缘延伸的侧面，在所述板状部的所述一个表面，沿着所述凸出部的周围设置有槽，在所述侧面设置有非粗糙化区域和表面粗糙度大于所述非粗糙化区域的粗糙化区域，所述非粗糙化区域与所述接合面的所述周缘相邻，从所述接合面的所述周缘延伸至所述槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 半导体装置

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