申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117039369B

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20;H01P11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开

摘要：本发明涉及一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，包括5层玻璃TGV基板，第一基板底层为地信号层，表层设有元器件图形；第一基板的表层至第二基板的底层形成第一滤波器层，第二基板中设有镂空部位，第一基板和第三基板在第二基板的镂空部位形成腔体结构，腔体结构用于开关芯片的装配；第三基板的底层为地信号层，表层设有元器件图形，第三基板表层至第四基板底层形成第二滤波器层；第五基板为外壳；每层基板的底层图形和表层图形的互联通过各层基板的TGV穿孔实现。本申请具有频率适用范围广、集成通道数量多、尺寸适中、指标稳定性优的特点，可以满足新一代相控阵雷达对高频率选通性能的需求，有极广的应用前景。

主权项：1.一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组，其特征在于：包括5层玻璃TGV基板，从底部至顶部依次为第一基板、第二基板、第三基板、第四基板和第五基板；第一基板底层为地信号层，表层设有元器件图形；第二基板底层的微凸点与第一基板表层的微凸点相对应，第一基板底层至第二基板表层形成第一滤波器层，第二基板中设有镂空部位，第一基板和第三基板在第二基板的镂空部位形成腔体结构，腔体结构用于开关芯片的装配，第二基板表面微凸点与第三基板底面微凸点一一对应；第三基板的底层为地信号层，表层设有元器件图形，第三基板底层至第四基板表层形成第二滤波器层，第三基板表面微凸点与第四基板底面微凸点一一对应；第四基板表层的微凸点与第五基板底层的微凸点相对应；第五基板为外壳；每层基板的底层图形和表层图形的互联通过各层基板的TGV穿孔实现。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组

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