申请/专利权人：株式会社东芝

申请日：2020-09-09

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN113493917B

主分类号：C25B11/052

分类号：C25B11/052;C25B11/032;C25B9/19;C25B1/23;C25B3/26;C25B3/07;C25B3/03;C25B1/02;C25B11/091;C25B11/065;B82Y30/00;B82Y40/00

优先权：["20200319 JP 2020-049682"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明涉及二氧化碳电解池用电极催化剂层、及具备其的电解池和二氧化碳电解用电解装置。[课题]本发明提供通过控制润湿性而显示出高的局部电流密度、而且耐受长时间工作的二氧化碳还原电极用催化剂层、二氧化碳还原电极、以及二氧化碳电解装置。[解决手段]上述催化剂层为包含负载于碳材料中的金属催化剂、离子传导性物质和亲水性聚合物的催化剂层，上述催化剂层的通过氮吸附法求得的BET比表面积AN2和通过水蒸气吸附法求得的BET比表面积AH2O的比AH2OAN2为0.08以下。

主权项：1.催化剂层，其是包含负载于碳材料中的金属催化剂、离子传导性物质和亲水性聚合物的二氧化碳电解池用电极催化剂层，其中，由上述催化剂层的通过氮吸附法求得的BET比表面积AN2与上述催化剂层的通过水蒸气吸附法求得的BET比表面积AH2O计算出的比AH2OAN2为0.08以下，当通过水银压入法测定细孔径时，在以细孔径为横轴、以log微分细孔体积为纵轴的细孔径分布中，在直径5～200μm的范围观察到分布频率最大的峰，上述碳材料为选自碳粒、碳纳米管和石墨烯中的至少1种，上述金属催化剂为选自Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ni、Co、Fe、Mn、Ti、Cd、Zn、In、Ga、Pb、和Sn中的至少1种金属或其金属氧化物，上述金属催化剂具有选自纳米粒子、纳米结构体和纳米线中的至少1种结构，上述离子传导性物质为阳离子交换树脂或阴离子交换树脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社东芝 二氧化碳电解池用电极催化剂层、及具备其的电解池和二氧化碳电解用电解装置

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