申请/专利权人：洛阳万正电子元器件有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220825508U

主分类号：B23B51/00

分类号：B23B51/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开超微小孔钻，涉及钻头领域。该超微小孔钻包括加强支撑圆柱，所述加强支撑圆柱上设有超微小孔钻头，所述超微小孔钻头的顶部设有定位钻头部，所述超微小孔钻头的侧面设有侧面切削部，所述超微小孔钻头的侧壁上设有排屑槽。该超微小孔钻整体结构紧凑，在使用过程中，方便利用定位钻头部进行定位，避免钻孔过程中出现位置偏移，同时，配合排屑槽设置，方便将碎屑进行排出，减少碎屑对孔钻的磨损，利用侧面切削部来进行钻孔作业，辅以加强支撑圆柱提供支撑，使得整个孔钻的稳定性好，对工件的钻孔加工效果好。

主权项：1.超微小孔钻，包括加强支撑圆柱（1），其特征在于：所述加强支撑圆柱（1）上设有超微小孔钻头（2），所述超微小孔钻头（2）的顶部设有定位钻头部（4）；所述超微小孔钻头（2）的侧面设有侧面切削部（3），所述超微小孔钻头（2）的侧壁上设有排屑槽（201）。

全文数据：

权利要求：

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