申请/专利权人：四川省新万兴碳纤维复合材料有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117887376A

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;C09J179/04;C09J11/08;C09J163/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种耐高温的低介电氰酸酯结构胶膜及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域。所述结构胶膜是将氰酸酯树脂、环氧树脂、增韧剂和催化剂与载体经热熔复合制备而成；包括以下组分：氰酸酯树脂、液态双酚A型环氧树脂和多官能团环氧树脂、增韧剂、催化剂；催化剂为双端羟基活泼H封端的2，6‑二甲基聚苯醚，所述催化剂的分子量为1600～4000。本发明的氰酸酯结构胶膜具有固化反应温和、剥离性能优异、高耐热及良好的工艺适用期；本发明兼顾体系韧性的同时，有效改善了传统催化剂对体系介电性能、室温粘性适用期所带来的应用弊端。

主权项：1.一种耐高温的低介电氰酸酯结构胶膜，其特征在于，所述结构胶膜是将氰酸酯树脂、环氧树脂、增韧剂和催化剂与载体经热熔复合制备而成；按重量份计，包括以下组分：50～80份氰酸酯树脂、5～20份环氧树脂、10～25份增韧剂、10～20份催化剂；其中，环氧树脂包括液态双酚A型环氧树脂和多官能团环氧树脂；催化剂为双端羟基活泼H封端的2，6-二甲基聚苯醚，所述催化剂的分子量为1600～4000。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川省新万兴碳纤维复合材料有限公司 一种耐高温的低介电氰酸酯结构胶膜及其制备方法

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