申请/专利权人：DIC株式会社

申请日：2022-09-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897463A

主分类号：C09J175/04

分类号：C09J175/04;C09J175/06;C09J175/08;C09J7/35

优先权：["20210916 JP 2021-150990"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供一种PAA的减少速度快、贮藏稳定性优异的2液固化型粘接剂用的氨基甲酸酯预聚物。本发明是如下的2液固化型粘接剂用氨基甲酸酯预聚物的制造方法，该制造方法包括：第一工序，使异氰酸酯组合物i与多元醇组合物ii在相对于多元醇组合物中含有的活性氢基团而言使所述异氰酸酯基中含有的异氰酸酯基过量的条件下、在65℃以上且85℃以下反应而得到氨基甲酸酯预聚物I，所述异氰酸酯组合物i中，2，2’‑二苯基甲烷二异氰酸酯的含量为0.5质量％以下，2，4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯的含量为5.0质量％以下，4，4’‑苯基甲烷二异氰酸酯的含量为75.0质量％以上；以及第二工序，对氨基甲酸酯预聚物I在95℃以上且110℃以下进行热处理而得到氨基甲酸酯预聚物II。

主权项：1.一种2液固化型粘接剂用氨基甲酸酯预聚物的制造方法，所述制造方法包括：第一工序，使异氰酸酯组合物i与多元醇组合物ii在相对于所述多元醇组合物中含有的活性氢基团而言使所述异氰酸酯基中含有的异氰酸酯基过量的条件下、在65℃以上且85℃以下反应而得到氨基甲酸酯预聚物I，所述异氰酸酯组合物i中，2，2’-二苯基甲烷二异氰酸酯的含量为0.5质量％以下，2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯的含量为5.0质量％以下，4，4’-苯基甲烷二异氰酸酯的含量为75.0质量％以上；以及第二工序，对所述氨基甲酸酯预聚物I在95℃以上且110℃以下进行热处理而得到氨基甲酸酯预聚物II。

全文数据：

权利要求：

百度查询： DIC株式会社 氨基甲酸酯预聚物的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD