申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117888154A

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D5/00;C25D5/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种降低附载体超薄铜箔针孔的方法。附载体超薄铜箔由载体层，复合功能层，超薄铜层所组成。复合功能层结构为打底层‑阻挡层‑剥离层。本发明采用等离子体轰击辅助成膜技术。增强复合功能层内各膜层间结合力，同时增强复合功能层与载体层间结合力，减少后续电镀加厚过程中膜层脱落，达到减少针孔的目的。超薄铜层结构为种子铜层‑电化学沉积铜层‑表面处理层。本发明选用多种添加剂组合，保障铜层稳定生长，从而减少超薄铜箔针孔。该添加剂系统由表面活性剂聚乙二醇分子量8000，整平剂疏基咪唑丙磺钠MESS，光亮剂丙烷磺酸钠HP所组成。

主权项：1.一种附载体超薄铜箔，其特征在于，所述铜箔包括载体层、复合功能层以及超薄铜层；其中，所述复合功能层包括打底层、阻挡层以及剥离层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司 一种附载体超薄铜箔及降低其针孔的制造方法

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