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【发明授权】脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质_中国平安人寿保险股份有限公司_201910636942.1 

申请/专利权人:中国平安人寿保险股份有限公司

申请日:2019-07-15

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN110457063B

主分类号:G06F8/71

分类号:G06F8/71

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权;2021.04.09#实质审查的生效;2019.11.15#公开

摘要:本发明涉及发布过程优化技术领域,揭示了一种脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质。所述方法包括:获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息;获取用户针对待封装脚本程序输入的封装需求信息,以根据参数信息以及封装需求信息生成包括参数信息的目标封装模板;将待封装脚本程序导入目标封装模板,以生成适配调度平台的目标脚本程序。实施本发明实施例,使用封装模板进行脚本程序的封装可以避免参数修改出错,形成了脚本程序上线发布的规范,还有利于提高脚本程序的发布效率。

主权项:1.一种脚本程序的封装方法,其特征在于,所述方法包括:获取待封装脚本程序适配调度平台所需要的参数信息;获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息,以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板;将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序;所述获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息,以根据所述参数信息以及所述封装需求信息生成包括所述参数信息的目标封装模板,包括:获取用户针对所述待封装脚本程序输入的封装需求信息,并通过自然语言处理技术分析所述封装需求信息以得到包括封装模板的控件的种类信息以及所述控件的连接方式的分析结果;根据所述分析结果生成初始封装模板方案,以根据所述初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板;根据所述参数信息修改所述初始封装模板的参数,以确定出目标封装模板;所述根据所述分析结果生成初始封装模板方案,以根据所述初始封装模板方案调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板,包括:根据所述分析结果生成封装模板预览信息,并输出所述封装模板预览信息供所述用户参考;接收所述用户针对所述封装模板预览信息输入的调整指令,并根据所述调整指令调整所述封装模板预览信息以确定出初始封装模板方案;根据所述初始封装模板方案,调用控件资源库中的控件组合成初始封装模板;在将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前,所述方法还包括:调用所述控件资源库中的控件组合成所述目标封装模板对应的备用封装模板;其中,所述备用封装模板是根据所述目标封装模板的初始封装模板方案,调用控件资源库中的控件组合而成,其能够与所述目标封装模板执行相同的封装功能,用于在所述目标封装模板出现故障或者超负荷时,辅助所述目标封装模板执行封装操作;以及,所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序,包括:将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板执行封装操作,并判断在预设时长后是否检测到从所述目标封装模板中导出已封装的脚本程序;若检测到,将从所述目标封装模板中导出的已封装的脚本程序确定为适配所述调度平台的目标脚本程序;若未检测到,将所述待封装脚本程序导入所述备用封装模板执行封装操作,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序;在所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序之前,所述方法还包括:获取所述待封装脚本程序在所述调度平台的上线时限,所述上线时限指的是所述待封装脚本程序在所述调度平台的发布时间点与当前时间点的差值;根据所述上线时限由短到长对所述待封装脚本程序进行排序,以得到排序结果;根据所述排序结果确定出在所述调度平台,上线时限最短的待封装脚本程序作为目标待封装脚本程序;以及,所述将所述待封装脚本程序导入所述目标封装模板,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序,包括:将所述目标待封装脚本程序导入所述目标封装模板,以生成适配所述调度平台的目标脚本程序。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国平安人寿保险股份有限公司 脚本程序的封装方法及装置、电子设备、可读存储介质

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