申请/专利权人：广东通宇通讯股份有限公司

申请日：2019-08-23

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN110480052B

主分类号：B23B39/16

分类号：B23B39/16;B23B41/00;B23Q3/08;B26F1/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2019.12.17#实质审查的生效;2019.11.22#公开

摘要：本发明涉及微波天线生产制造辅助设备领域，具体的说是一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置。包括底座、垂直固定在底座上的套筒、设置在套筒顶部并用于定位微波天线反射面的定位机构、设置在套筒中并用于将微波天线反射面固定在定位机构上的夹持机构以及设置在套筒外周并用于同步完成微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔机构；本发明与现有的钻孔技术相比，钻孔精度和效率均可大幅提高，并能够显著降低员工的劳动强度。

主权项：1.一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置，其特征在于：包括底座（1）、垂直固定在底座（1）上的套筒（2）、设置在套筒（2）顶部并用于定位微波天线反射面（5）的定位机构、设置在套筒（2）中并用于将微波天线反射面（5）固定在定位机构上的夹持机构以及设置在套筒（2）外周并用于同步完成微波天线反射面（5）的中心环状孔加工的钻孔机构；定位机构包括同心固定在套筒（2）顶部的定位筒（4）和套装在定位筒（4）外周的托盘（9），定位筒（4）的外径与微波天线反射面（5）的中心基孔的孔径相对应，托盘（9）上沿的形状为与微波天线反射面（5）的弧度相对应的圆弧形；夹持机构包括沿套筒（2）纵向分布的第一气缸（3），第一气缸（3）的缸套固定在底座（1）上，第一气缸（3）的活塞杆顶部分布于托盘（9）的上方，在活塞杆的顶部还设有用于随第一气缸（3）活塞杆的回程以将微波天线反射面（5）紧压在托盘（9）上的压紧块（8），压紧块（8）下沿的形状为与微波天线反射面（5）的弧度相对应的圆弧形；钻孔机构包括滑动套设在套筒（2）上的滑环（13）和用于驱动滑环（13）沿套筒（2）纵向滑动的第二气缸（15），滑环（13）的上侧并沿滑环（13）的周向间隔转动设有多个用于夹持钻头（11）的夹头（12），滑环（13）的下侧对应设有用于分别驱动夹头（12）旋转的多个马达（14），在托盘（9）和压紧块（8）上对应夹头（12）的位置分别开设有用于配合钻头（11）的第一让位孔（10）和第二让位孔（7）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东通宇通讯股份有限公司 一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置

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