申请/专利权人：尹特根埃克斯有限公司

申请日：2014-11-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN114471756B

主分类号：B01L3/00

分类号：B01L3/00;B01L7/00;G01N35/00

优先权：["20131118 US 61/905,804","20140418 US 61/981,678"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.05.31#实质审查的生效;2022.05.13#公开

摘要：本申请涉及用于样本分析的卡盒和仪器。本文提供了用于处理样本的卡盒和仪器。该卡盒包括流体回路，流体在流体回路中的移动可以通过隔膜阀调节。在某些卡盒中，提供隔膜的可变形材料接触仪器中的接口，该接口不需要驱动层的介入而直接地驱动隔膜。某些卡盒具有多个流体回路和流体分配通道或气动分配通道，该流体分配通道或气动分配通道被配置成选择性地输送流体或气动压力至流体回路中的任一个。某些卡盒具有容纳板载试剂的隔室。隔室可以通过薄膜关闭，该薄膜通过热密封附接至卡盒主体。

主权项：1.一种系统，包括：卡盒，所述卡盒包括：至少一个流体回路，所述至少一个流体回路包括至少一个流体通道，至少一个排出孔口，至少一个隔膜阀，所述隔膜阀包括被配置用来调节所述至少一个流体回路中的流体流动的阀座，以及覆盖所述阀座和所述至少一个排出孔口的可变形材料的层，其中所述可变形材料包括穿过所述层的一个或多个管道；以及仪器，所述仪器包括：至少一个卡盒接口，所述至少一个卡盒接口包括被配置成可移除地接收所述卡盒的接合单元，和歧管组件，所述歧管组件包括：接合表面，所述接合表面被配置成在所述卡盒在所述接合单元中的接收状态下接触所述卡盒的所述可变形材料的层，多个传输通道，所述多个传输通道与所述接合表面上的多个孔口连通；以及其中所述卡盒与所述歧管组件的接合：（A）使包括所述可变形材料的层的所述隔膜阀与所述接合表面上的所述多个孔口中的第一孔口连通，所述第一孔口被配置成将正压力或负压力传输至所述隔膜阀，（B）使所述一个或多个管道与所述接合表面上的所述多个孔口中的一个或多个第二孔口连通，所述一个或多个第二孔口被配置成通过所述多个传输通道将流体传输到流体回路内或离开流体回路，所述一个或多个第二孔口被置于与穿过所述一个或多个管道的至少一个排出孔口连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 尹特根埃克斯有限公司 用于样本分析的卡盒和仪器

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