申请/专利权人：广东安林电子科技股份有限公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117650218B

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要：本发明公开了一种全彩贴片式LED防水结构，属于LED防水结构技术领域，该全彩贴片式LED防水结构，包括LED支架，所述支架本体内开设有安装槽，所述安装槽底部设有安装定位结构；所述安装定位结构上分别嵌合安装有公共焊盘、多个独立焊盘以及多个LED芯片，所述安装槽内还安装有用于隔断多个LED芯片的组合式防干扰组件，所述组合式防干扰组件内还安装有多个球面透镜，所述安装槽内还填充有用于密封防水的填充树脂。本发明通过采取一次性树脂填充密封结构，在内部零件组装完成后，可以利用树脂完全填满整个安装槽，从而实现对其内部零件的完全包覆，使雨水和水汽无法透过填充树脂进入其内部，从而提高了整体的密封性和防水性。

主权项：1.一种全彩贴片式LED防水结构，包括LED支架（1），其特征在于：所述LED支架（1）包括支架本体（101），所述支架本体（101）内开设有安装槽（102），所述安装槽（102）的底部周侧分别开设有内防水凹槽（103）和外防水凹槽（104），所述安装槽（102）的底部还开设有第一填充凹槽（105），所述第一填充凹槽（105）的底部开设有内卡槽（106）；所述安装槽（102）底部设有安装定位结构（2），所述安装定位结构（2）包括开设于安装槽（102）内底部的第一焊盘定位槽（201）、多个芯片定位槽（203）以及多个第二焊盘定位槽（205），所述第一焊盘定位槽（201）底部中心开设有贯穿的第一引脚定位孔（202），多个所述芯片定位槽（203）与第一焊盘定位槽（201）之间均开设有第一引线槽（204），多个所述第二焊盘定位槽（205）底部中心均开设有第二引脚定位孔（206），多个所述芯片定位槽（203）与多个第二焊盘定位槽（205）之间均开设有第二引线槽（207）；所述安装定位结构（2）上分别嵌合安装有公共焊盘（3）、多个独立焊盘（4）以及多个LED芯片（5），多个所述LED芯片（5）与公共焊盘（3）之间、多个LED芯片（5）与独立焊盘（4）之间均通过金线（6）电性连接，所述LED支架（1）底部焊接有与公共焊盘（3）和多个独立焊盘（4）相对应的焊接引脚（7）；所述安装槽（102）内还安装有用于隔断多个LED芯片（5）光源的组合式防干扰组件（8），所述组合式防干扰组件（8）包括防干扰组件主体（801），所述防干扰组件主体（801）上开设有多个与LED芯片（5）相对应的喇叭形反光通孔（802），所述防干扰组件主体（801）底部设有卡合部（803），所述卡合部（803）卡合于对应的内卡槽（106）内，所述卡合部（803）外壁还开设有与第一填充凹槽（105）相对应的第二填充凹槽（804）；所述组合式防干扰组件（8）内还安装有多个球面透镜（9），多个球面透镜（9）分别覆盖对应的LED芯片（5），所述安装槽（102）内还填充有用于密封防水的填充树脂（10）。

全文数据：

权利要求：

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