申请/专利权人：惠州市迈特普电子有限公司

申请日：2020-10-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN112164561B

主分类号：H01F27/28

分类号：H01F27/28;H01F27/06;H01F27/26;H01F27/29

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.01.19#实质审查的生效;2021.01.01#公开

摘要：本发明提供了一种高稳固型环形电感器，包括环形磁芯、第一绕组线圈、第二绕组线圈、加固框架及底座组件。第一绕组线圈缠绕于环形磁芯的一侧，第二绕组线圈缠绕于环形磁芯的另一侧。加固框架包括两个子框架。子框架包括顶梁、中梁、底梁以及侧杆。两个顶梁相卡接，两个中梁相卡接，两个底梁相卡接，两个侧杆分别与环形磁芯的两侧抵接。底座组件包括座体、两个第一承载套、两个第一引脚、两个第二承载套及两个第二引脚。座体开设有固定插槽与弧形限位槽，环形磁芯部分收容于弧形限位槽，两个底梁均插设于固定插槽中与座体卡接。每一第一承载套收容于一第一调节槽中并与座体滑动连接，每一第一引脚贯穿一第一承载套。上述环形电感器提升了稳定性能。

主权项：1.一种高稳固型环形电感器，其特征在于，包括：环形磁芯、第一绕组线圈、第二绕组线圈、加固框架以及底座组件；所述第一绕组线圈缠绕于所述环形磁芯的一侧，所述第二绕组线圈缠绕于所述环形磁芯的另一侧；所述加固框架包括两个子框架；所述子框架包括顶梁、中梁、底梁以及侧杆，所述顶梁、所述中梁以及所述底梁依次与所述侧杆连接；两个所述顶梁相卡接，两个所述中梁相卡接，两个所述底梁相卡接；两个所述中梁位于所述环形磁芯的中部区域并与所述环形磁芯的内侧壁抵接；两个所述顶梁位于所述环形磁芯顶部并与所述环形磁芯的外侧壁抵接；两个所述底梁位于所述环形磁芯底部并与所述环形磁芯的外侧壁抵接；两个所述侧杆分别与所述环形磁芯的两侧抵接；所述底座组件包括座体、两个第一承载套、两个第一引脚、两个第二承载套以及两个第二引脚；所述座体开设有固定插槽与弧形限位槽，所述固定插槽与所述弧形限位槽连通；两个所述底梁均插设于所述固定插槽中并与所述座体卡接；所述环形磁芯部分收容于所述弧形限位槽中并与所述座体抵接；所述座体于所述弧形限位槽的两侧分别开设有第一调节槽；每一所述第一承载套收容于一所述第一调节槽中并与所述座体滑动连接，每一所述第一承载套沿一所述第一调节槽的长度方向滑动；所述座体于所述弧形限位槽的两侧分别还开设有第二调节槽；每一所述第二承载套收容于一所述第二调节槽中并与所述座体滑动连接，每一所述第二承载套沿一所述第二调节槽的长度方向滑动；两个所述第一承载套位于所述座体的一侧，两个所述第二承载套位于所述座体的另一侧；每一所述第一引脚贯穿一所述第一承载套并部分外露于所述座体的底面；每一所述第二引脚贯穿一所述第二承载套并部分外露于所述座体的底面；各所述第一引脚开设有第一连接槽，所述第一绕组线圈的两个引出端分别一一对应插设于两个所述第一连接槽中；各所述第二引脚开设有第二连接槽，所述第二绕组线圈的两个引出端分别一一对应插设于两个所述第二连接槽中；各所述第一承载套开设有第一收容槽，每一所述第一引脚插设于一所述第一收容槽中并与一所述第一承载套连接，各所述第一承载套的端面开设有第一定位槽，所述第一定位槽与第一收容槽连通,各所述第一引脚设置有第一定位部，每一所述第一定位部嵌入一所述第一定位槽中，所述第一定位部呈棱边形结构，所述第一定位槽与所述第一定位部相适配；各所述第二承载套开设有第二收容槽，每一所述第二引脚插设于一所述第二收容槽中并与一所述第二承载套连接，各所述第二承载套的端面开设有第二定位槽，所述第二定位槽与所述第二收容槽连通,各所述第二引脚设置有第二定位部，每一所述第二定位部嵌入一所述第二定位槽中，所述第二定位部呈棱边形结构，所述第二定位槽与所述第二定位部相适配。

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