申请/专利权人：无锡市华裕电子有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796473U

主分类号：H01G2/10

分类号：H01G2/10;H01G2/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本申请提供了一种大容量电容器防击穿结构，属于电容技术领域。该大容量电容器防击穿结构包括上盘、下盘、绝缘柱和电容，所述上盘和所述下盘通过所述绝缘柱连接，所述上盘和所述下盘的相对面均圆形阵列有凹槽，上下两个凹槽形成一个与所述电容相适配的插槽，所述电容位于插槽内与所述上盘和所述下盘电连接，所述上盘上设置有散热机构。在该申请中：电容圆形阵列在上盘和下盘之间，实现并联的方式，有效提高总电容量，整个结构圆形对称且利用绝缘柱分隔和固定上盘和下盘，使得电流分布均匀，可有效防止击穿的情况，电容采用插入再焊接的方式，有利于后期拆装，使用灵活，便于维护。

主权项：1.一种大容量电容器防击穿结构，其特征在于，包括上盘、下盘、绝缘柱和电容，所述上盘和所述下盘通过所述绝缘柱连接，所述上盘和所述下盘的相对面均圆形阵列有凹槽，上下两个凹槽形成一个与所述电容相适配的插槽，所述电容位于插槽内与所述上盘和所述下盘电连接，所述上盘上设置有散热机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市华裕电子有限公司 一种大容量电容器防击穿结构

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