申请/专利权人：无锡市华辰新美半导体有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796706U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种湿法腐蚀夹具。该湿法腐蚀夹具包括底座、盖板和握杆，底座上开设有放置晶圆的定位槽，定位槽的槽底与晶圆的非腐蚀面之间密封设置；盖板连接于底座上，盖板上设有贯穿其上下表面的腐蚀孔，晶圆的腐蚀面朝向腐蚀孔，盖板的底部设有压环，压环位于腐蚀孔的周侧，压环能抵压于晶圆上，握杆连接于盖板和底座上。本实用新型提供的湿法腐蚀夹具，适用于小批量、实验室研究用的原型器件制备，满足实际使用过程中对单面腐蚀、腐蚀时间准确控制的需求。

主权项：1.湿法腐蚀夹具，其特征在于，包括：底座10，其上开设有放置晶圆40的定位槽11，所述定位槽11的槽底与所述晶圆40的非腐蚀面42之间密封设置；盖板20，与所述底座10连接，所述盖板20上设有腐蚀孔21，所述晶圆40的腐蚀面41朝向所述腐蚀孔21，所述盖板20的底部设有压环22，所述压环22位于所述腐蚀孔21的周侧，所述压环22能抵压于所述晶圆40上；握杆30，连接于所述盖板20和所述底座10上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市华辰新美半导体有限公司 湿法腐蚀夹具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD