申请/专利权人：肇庆德庆冠旭电子有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798501U

主分类号：H04R1/10

分类号：H04R1/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种TWS耳机，包括：壳体，设有内腔、与内腔连通的第一通孔、以及与内腔连通的第二通孔；镜片，设置于内腔的内部并盖在第一通孔的内端；软垫，设置于内腔的内部并压在镜片上，软垫设有与镜片相对设置的第一装配孔、以及与第二通孔相对设置的第二装配孔电路板组件，设置于内腔的内部，电路板组件包括电路板、红外感应芯片以及导电柱，红外感应芯片和导电柱连接在电路板的同一侧，电路板设置在软垫远离镜片的一侧，红外感应芯片穿设于第一装配孔并与镜片相对设置，导电柱穿设于第二装配孔以及第二通孔；其中，导电柱与镜片分开设置。

主权项：1.一种TWS耳机，其特征在于，包括：壳体，设有内腔、与所述内腔连通的第一通孔、以及与所述内腔连通的第二通孔；镜片，设置于所述内腔的内部并盖在所述第一通孔的内端；软垫，设置于所述内腔的内部并压在所述镜片上，所述软垫设有与所述镜片相对设置的第一装配孔、以及与所述第二通孔相对设置的第二装配孔电路板组件，设置于所述内腔的内部，所述电路板组件包括电路板、红外感应芯片以及导电柱，所述红外感应芯片和所述导电柱连接在所述电路板的同一侧，所述电路板设置在所述软垫远离所述镜片的一侧，所述红外感应芯片穿设于所述第一装配孔并与所述镜片相对设置，所述导电柱穿设于所述第二装配孔以及所述第二通孔；其中，所述导电柱与所述镜片分开设置。

全文数据：

权利要求：

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